سبد خرید
1

مجموع: 10,100,000 تومان

تبریک، ارسال به صورت رایگان (شامل گروه کیس و مانیتور نمیشود)100

مشاهده سبد خریدتسویه حساب

حساب کاربری

یا

حداقل 8 کاراکتر

91099231051

مشاوره رایگانه! زنگ بزن صداتو بشنویم

گزارش نادرستی مشخصات

خمیر سیلیکون دیپ کول DEEPCOOL DS9 3.5GDEEPCOOL DS9 3.5G (6.5 Wm/k)

رنگ: خاکستری
وزن خمیر: 3.5 گرم
رسانایی گرمایی: 6.5(W/m-k)

880,000 تومان

آیا قیمت مناسب‌تری سراغ دارید؟
بلیخیر
موجود است
آماده ارسال
تضمین بهترین قیمت
ضمانت اصل بودن
تحویل اکسپرس
بسته بندی زیبا
نقد و بررسی اجمالیDEEPCOOL DS9 3.5G (6.5 Wm/k)

🧊 خمیر حرارتی دیپ‌کول مدل DeepCool DS9 3.5G | رسانایی حرارتی 6.5 W/m·K

✅ عملکرد قوی، ایمنی بالا، حجم اقتصادی – انتخابی هوشمندانه برای گیمرها و اسمبلرها


✨ معرفی محصول

خمیر حرارتی DeepCool DS9 3.5G یک ترکیب حرارتی حرفه‌ای با رسانایی بالا است که برای خنک‌سازی مؤثر پردازنده‌های مرکزی (CPU) و پردازنده‌های گرافیکی (GPU) طراحی شده است. این خمیر با رسانایی 6.5 W/m·K، به شما کمک می‌کند تا حرارت را با سرعت بالا از سطح چیپ به هیت‌سینک یا واتربلاک منتقل کرده و دمای سیستم را کاهش دهید.

این محصول با حجم ۳.۵ گرم در بسته‌بندی سرنگی، گزینه‌ای ایده‌آل برای کسانی است که قصد ارتقاء یا اسمبل یک یا دو سیستم را دارند.


📦 مشخصات فنی کامل

ویژگی مشخصات
🔹 حجم خمیر ۳.۵ گرم (مناسب برای یک تا دو بار مصرف)
🔹 رسانایی حرارتی 6.5 وات بر متر کلوین (W/m·K)
🔹 چگالی حدود ۳.۵ g/cm³
🔹 محدوده دمای عملیاتی از -۴۰ درجه تا +۱۲۰ درجه سانتی‌گراد
🔹 رنگ خاکستری روشن
🔹 ایمنی غیر رسانا، بدون خوردگی، بدون خطر اتصال الکتریکی
🔹 اقلام همراه سرنگ، کارت پخش، دستمال تمیزکننده
🔹 سازگاری مناسب انواع خنک‌کننده‌های بادی و مایع، انواع پردازنده‌ها

🧩 مزایای کلیدی

  • رسانایی حرارتی بالا (6.5 W/m·K) برای انتقال سریع حرارت
  • غیر رسانا و غیر خورنده، کاملاً ایمن برای همه قطعات مادربرد و کارت گرافیک
  • بسته اقتصادی با حجم مناسب برای یک یا دو سیستم – بدون اتلاف و خشک شدن اضافی
  • نصب آسان همراه ابزار کامل شامل کارت پخش و دستمال
  • پایداری بالا در دماهای بالا و پایین برای عملکرد مداوم در بازی، اورکلاک یا رندرینگ

💥 استیکرهای فروش پیشنهادی:

🏆 مناسب گیمرها و اورکلاکرهای حرفه‌ای
🌡 رسانایی حرارتی بالا: 6.5 W/m·K
🛡 ایمنی کامل – غیر رسانا و ضد خوردگی
📦 حجم ۳.۵ گرمی – ایده‌آل برای یک یا دو سیستم
🧰 همراه با ابزار کامل پخش خمیر و تمیزکاری


🎯 مناسب برای چه کاربرانی است؟

  • 👾 گیمرهایی که قصد تعویض یا ارتقاء خمیر حرارتی دارند
  • 🔧 اسمبلرها یا تکنسین‌هایی که روی سیستم‌های شخصی یا مشتریان کار می‌کنند
  • 👨‍💻 کاربران حرفه‌ای که به دمای پردازنده حساس هستند (رندر، طراحی، مهندسی)
  • 🛠 کاربران خانگی که می‌خواهند دمای سیستم را با هزینه مناسب کاهش دهند

📊 جدول مقایسه DeepCool DS9 در حجم‌های مختلف:

ویژگی‌ها DS9 3.5G DS9 5G DS9 7.5G
حجم ۳.۵ گرم ۵ گرم ۷.۵ گرم
رسانایی حرارتی 6.5 W/m·K 6.5 W/m·K 6.5 W/m·K
تعداد مصرف تقریبی ۱ تا ۲ سیستم ۲ تا ۳ سیستم ۴ تا ۵ سیستم
مناسب برای کاربران خانگی/عادی اسمبلرها و نیمه‌حرفه‌ای اورکلاکرها و کاربران حرفه‌ای

📦 محتویات بسته‌بندی:

  • سرنگ خمیر حرارتی DeepCool DS9 3.5g
  • کارتک مخصوص پخش خمیر
  • دستمال الکلی برای تمیز کردن سطح پردازنده
  • دفترچه راهنمای استفاده

📝 جمع‌بندی نهایی

اگر به دنبال خمیر حرارتی مطمئن، با کیفیت بالا، ایمن و قیمت مناسب برای ارتقاء عملکرد خنک‌کنندگی سیستم خود هستید، DeepCool DS9 3.5G گزینه‌ای اقتصادی و حرفه‌ای است. این محصول با رسانایی بالا، حجم متعادل، پایداری در دمای بالا و ابزار کامل نصب، می‌تواند انتخاب اول شما برای کاهش دمای سیستم باشد.


🔧 مناسب برای:

✅ گیمینگ حرفه‌ای
✅ اورکلاک سبک
✅ رندرگیری و کارهای سنگین
✅ سیستم‌های خانگی و ورک‌استیشن‌ها

نظرات کاربرانDEEPCOOL DS9 3.5G (6.5 Wm/k)
دیدگاهها0
  • جدیدترین
  • مفیدترین
  • دیدگاه خریداران

هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.

5
4
3
2
1
0.0

بر اساس 0 دیدگاه

نظر خود را در مورد این محصول بنویسید ... افزودن دیدگاه
پرسش و پاسخDEEPCOOL DS9 3.5G (6.5 Wm/k)

هیچ پرسشی یافت نشد

    برای ثبت پرسش، لازم است ابتدا وارد حساب کاربری خود شوید

    نقد و بررسیDEEPCOOL DS9 3.5G (6.5 Wm/k)
    افزودن به سبد خرید
    مقایسه محصولات

    0 محصول

    مقایسه محصول
    مقایسه محصول
    مقایسه محصول
    مقایسه محصول
    Document

    کیس ها

    کیس های گیمینگ

    کیس های رندرینگ

    انتخاب بر اساس پارامترها


    اسمبل هوشمند


    پروژه ها


    خدمات